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低温锡膏的优缺点
编辑:深圳市唯铭新材料有限公司   时间:2019-08-31

低温锡膏主要应用的原因为产品设计不能耐常规的温度要求,如LED或COM1的PCB,低温锡膏主要有两种1、为锡铋2、为锡铋银;前者138熔点,后者183熔点;根据实际产品要求而决定用哪一种,不含银的焊点会比较脆。

主要的优点是:

1.低温锡膏对于炉温的要求较低,维修容易。

2。铝基板的LED大功率灯多用低温锡膏,熔点是138度,不耐高温的产品只能使用低温锡膏。

3.低温锡膏相比与中温,高温锡膏而言,因为含银量低,成本也低。

4.由于低温锡膏主要熔点为138°,炉温降低,所以耗能也减低了。

5.用于基板时不会变色。主要适用范围是不耐高温的元件(特别是LED)或者是白色铝基板

缺点则是

1。焊点脆,容易发生脆裂,不适用于对焊接强度有要求的产品。

2。焊接强度低,而且焊接效果没有高温锡膏的好。

3。焊接元件容易脱落,特别是连接器产品装配时需要插拔,很容易脱落。


列低熔点的无铅合金焊粉及低温助焊膏混合而成,适用于激光快速焊接设备和 HOTBAR, 焊接强度可以和锡银铜媲美,主要用于不耐高温线材和芯片又要求强度高的产品


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