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无卤锡膏的主要成分及作用
编辑:深圳市唯铭新材料热购彩票   时间:2017-03-09

?无卤锡膏的成分及其作用:
 大致讲来, 焊锡膏的成分可分红两个大的有些, 即助焊剂和焊料粉(Flux&Solder powder)。   
(一). 助焊剂的首要成分及其作用:   
 A. 活化剂(Activation): 该成分首要起到去掉PCB铜膜焊盘表层及零件焊接部位的氧化物质的作用, 一起具有下降锡,铅表面张力的功效;   
 B.触变剂(Thixotropic): 该成份首要是调理焊锡膏的粘度以及打印功能, 起到在打印中避免呈现拖尾、粘连等景象的作用;   
 C. 树脂(Resins): 该成份首要起到加大锡膏粘附性,并且有维护和避免焊后PCB再度氧化的作用;该项成分对零件固定起到很主要的作用;   
 D. 溶剂(Solvent): 该成份是焊剂成份的溶剂,在锡膏的拌和过程中起调理均匀的作用,对焊锡膏的寿数有必定的影响;
(二)、焊料粉:焊料粉又称锡粉首要由锡铅合金构成,一般份额为63/37; 另有特殊请求时,也有在锡铅合金中增加必定量的银、铋等金属的锡粉。归纳来讲锡粉的有关特性及其质量请求有如下几点:   
  A、锡粉的颗粒形状对锡膏的作业功能有很大的影响:   
  1、主要的一点是请求锡粉颗粒巨细散布均匀,这儿要谈到锡粉颗粒度散布份额的疑问;在国内的焊料粉或焊锡膏出产厂商,大家经常用散布份额衡量锡粉的均匀度:以25~45um的锡粉为例,一般请求35um摆布的颗粒分度份额为60%摆布的颗粒分度份额为60%摆布,35um以下及以上有些各占20%摆布;   
  2、别的也请求锡粉颗粒形状较为规矩;依据“中华人民共和国电子行业标准《锡铅膏状焊料通用标准》(SJ/T 11186-1998)”中有关规定如下:“合金粉末形状应是球形的,但答应长轴与短轴的最大比为1.5的近球形状粉末。如用户与制造厂达成协议,也可为其他形状的合金粉末。”在实践的作业中,一般请求为锡粉颗粒长、短轴的份额一般在1.2以下。   
  3、假如以上A-1及A-2的请求项不能到达上述基本的请求,在焊锡膏的运用过程中,将很有可能会影响锡膏打印、点注以及焊接的作用。  东莞锡膏回收 
  B、各种锡膏中锡粉与助焊剂的份额也不尽相同,挑选锡膏时,应依据所出产产品、出产技术、焊接元器材的精细程序以及对焊接作用的请求等方面,去挑选不一样的锡膏;   
   1、依据“中华人民共和国电子行业标准《锡铅膏状焊料通用标准》(SJ/T 11186-1998)”中有关规定,“焊膏中合金粉末百分(质量)含量应为65%-96%,合金粉末百分(质量)含量的实测值与订货单预订值误差不大于 /-1%;一般在实践的运用中,所选用锡膏其锡粉含量大约在90%摆布,即锡粉与助焊剂的份额大致为90:十;   
   2、一般的打印制式技术多选用锡粉含量在89-91.5%的锡膏;   
   3、当运用针点点注式技术时,多选用锡粉含量在84-87%的锡膏;   
   4、回流焊请求器材管脚焊接结实、焊点丰满、光滑并在器材(阻容器材)端头高度方向上有1/3至2/3高度焊料爬升,而焊锡膏中金属合金的含量,对回流焊焊后焊料厚度(即焊点的丰满程度)有必定的影响;为了证明这种疑问的存在,有关专家曾做过有关的试验,现摘抄其终究试验成果如下表供参阅:   
   从上表看出,跟着金属含量削减,回流焊后焊料的厚度削减,为了满意对焊点的焊锡量的请求,一般选用85%~92%含量的焊膏。   
  C、锡粉的“低氧化度”也是非常主要的一个质量请求,这也是锡粉在出产或保管过程中应当留意的一个疑问;假如不留意这个疑问,用氧化度较高的锡粉做出的焊锡膏,将在焊接过程中严重影响焊接的质量。

 

 

 

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